Dimensions (WxHxD, mm)
8OU
537 x 380.5 x 853
CPU
Intel® Xeon® 6 Processors
– Intel® Xeon® 6700-Series Processors
– Intel® Xeon® 6500-Series ProcessorsDual processor, TDP up to 350 W[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
2 x LGA 4710
Socket E2
Memory
32 x DIMM slots
Support DDR5 RDIMM/MRDIMM [1]
8-Channel memory per processor
RDIMM: Up to 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
MRDIMM: Up to 8000 MT/s[1] MRDIMMs are supported only on select Intel® Xeon® 6 processors with P-cores and only in a 1DPC configuration.
LAN
Front (I/O board):
2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2)
– Support NCSI function1 x 10/100/1000 Mb/s Management LAN
Video
Integrated in ASPEED® AST2600
– 1 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5″ Gen5 NVMe
– (NVMe from PEX89104)Internal M.2:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from CPU_1
Modular GPU
8 x AMD Instinct™ MI355X OAM GPUs
PCIe Expansion Slots
8 x FHHL x16 (Gen5 x16), from PEX89104
4 x FHHL x16 (Gen5 x16), from PEX89048
Front I/O
I/O board:
1 x USB 3.2 Gen1 port (Type-C)
1 x Micro USB port for BMC UART
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
– Optional TPM 2.0 kit: CTM0101 x PRoT connector (only enabled on RoT SKU)
System Management
ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
System Fans
Motherboard:
4 x 92x92x38mmGPU tray:
12 x 92x92x76mm
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8% to 80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20% to 95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1300 x 800 x 650 mm
Packaging Content
1 x TO86-SX1-AA04
2 x CPU heatsinks
4 x Carriers
No. of Bus Bars
5 x 48 V to 54 V Bus Bar Connectors
Part Numbers
– Barebone with AMD module: 6NTO86SX1UR000AA04*
– Motherboard: 9MSJ4GD0DR-000*
– Backplane board – CBPG086: 9CBPG086NR-00*
– I/O board – COFP332: 9COFP332NR-00*
– I/O board – COFP340: 9COFP340NR-00*
[#1] All materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at any time without prior notice.
[#2] Advertised performance is based on maximum theoretical values as specified by the respective chipset vendors or standards organizations. Actual performance may vary depending on system configuration.
[#3] All trademarks and logos are the property of their respective owners.
Uygulamaları Hedeflenen Özelliklerle Güçlendirmek
Intel® Xeon® 6, bulut bilişim, yapay zeka, analitik ve uç nokta & IoT gibi tüm kullanım senaryolarını hedefleyen, işlemci serisini özel olarak şekillendirmiş yeni nesil bir işlemcidir. Çekirdek sayısına ve güç verimliliğine bağlı yüksek işlem yoğunluğu veya güçlü tek çekirdek performansına büyük ölçüde dayanan yapay zeka/yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları olsun, bu yeni platform Performans çekirdekleri (P-çekirdekleri) ve Verimlilik çekirdekleri (E-çekirdekleri) ile bunların hepsini kapsar. Esnek G/Ç seçenekleri, entegre hızlandırıcılar ve CXL 2.0 cihaz desteğiyle birlikte Intel Xeon 6, en geniş veri merkezi iş yükü, segment ve dağıtım modelleri yelpazesinde müşteri ihtiyaçlarını karşılar.
Hedeflerle Uyumlu Temel Teknoloji
Accelerators built-in*
Incredible performance and efficiency improvements with the easy adoption of on-chip accelerators
8 or 12 Channels
Increased memory frequency and throughput with DDR5 RDIMM support
PCIe 5.0 lanes
Up to 136 lanes for 1S designs, supporting all the latest drives and accelerators
CXL 2.0 support**
Flexible support between PCIe and CXL, utilizing DDR5 and CXL memory as one unified region
Up to 288 E-cores per CPU
Core dense and optimized efficiency for cloud-native and hyperscale workloads
Intel Xeon 6 Processors with E-cores
Up to 128 P-cores per CPU
Greater core performance with improved TCO, accelerating AI and compute intensive workloads
Intel Xeon 6 Processors with P-cores
MRDIMM support
Unprecedented frequency on the advanced MRDIMM, boosting memory-intensive application to a whole new level
Intel Xeon 6 Processors with P-cores
* Different on-chip accelerators are supported depending on CPU SKUs, and they require a one-time activation. Please visit Intel’s official website or contact technical support for details.
** CXL peripheral support varies by product. Please refer to the QVL list for validated configurations.
Yüksek Performans
AMD Instinct™ MI350 Serisi GPU’ları destekler
En yeni 4. Nesil AMD CDNA™ mimarisi üzerine kurulu AMD Instinct™ MI350 Serisi Platformları, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) inovasyonunun yeni çağını yönlendirmek için watt başına performansı en üst düzeye çıkaran güçlü, enerji verimli çekirdeklere sahip sekiz GPU içerir. Olağanüstü verimlilik, performans ve bellek kapasitesiyle platformlar, yüksek hızlı çıkarım, büyük yapay zeka modellerinin eğitimi ve bilimsel simülasyonlardan büyük ölçekli veri işlemeye ve gelişmiş modellemeye kadar en karmaşık hesaplama zorluklarının üstesinden gelmede üstün başarı gösterir.
GIGABYTE, OCP’nin aktif bir üyesidir; OCP’nin yıllık zirvelerine düzenli olarak katılır ve OCP Açık Raf Standardı özelliklerine dayalı yeni bilgi işlem, depolama ve GPU sunucu donanımları tasarlayıp piyasaya sürerek OCP çözümünüz için en iyi performansı sağlayan ara kartları sunar. GIGABYTE’ın en yeni OCP sunucu ürün serisi, OCP Açık Raf V3 spesifikasyonuna dayanmaktadır. Ürünler, bir OCP rafı için tasarlanmıştır ve ayrı bir güç kaynağı sistemine sahiptir; her sunucu düğümüne güç, rafın arkası boyunca uzanan bir bara sistemi ile sağlanır.
